AI ให้กำเนิดยุคใหม่แห่ง ‘Siliconomy’ ผนึกพลังซิลิคอนและซอฟต์แวร์ ขับเคลื่อนเศรษฐกิจและนวัตกรรมเทคโนโลยีทั่วโลก

ประเด็นข่าวสำคัญ

• อินเทลประกาศย้ำความมุ่งมั่นเดินหน้าแผนพัฒนาเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ 5 โหนดให้สำเร็จภายใน 4 ปี พร้อมเผยโฉมแพ็คเกจมัลติชิปเล็ตแรกของโลกที่ใช้ Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ในการเชื่อมต่อเข้าหากัน
  
• อินเทลเผยรายละเอียดใหม่ล่าสุดของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® รุ่นถัดไป พร้อมเพิ่มศักยภาพและประสิทธิภาพการใช้พลังงานขึ้นไปอีกขั้น โดยมีจำนวนโปรเซสเซอร์ E-core ถึง 288 คอร์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5 เตรียมเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้
• พีซีที่มาพร้อม AI ภายในตัวจะได้รับการเปิดตัวพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ ในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 เช่นกัน โดย Core Ultra จะช่วยเร่งความเร็วของการประมวลผลด้วย AI พร้อมประหยัดพลังงาน โดดเด่นด้วยวิธีการอนุมานแบบเฉพาะบนพีซี และมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลเชิงระบบประสาทเทียมแบบบูรณาการตัวแรกของอินเทล
• ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่จะถูกสร้างขึ้นบนโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® และชิปเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์ AI Intel® Gaudi®2 โดยมี Stability AI เป็นหัวใจสำคัญ
• Intel® Developer Cloud พร้อมให้บริการแก่ผู้ใช้ทั่วไปแล้วเพื่อสร้างและทดสอบแอปพลิเคชันประสิทธิภาพสูง เช่น AI รวมถึงรายละเอียดอื่น ๆ ที่ลูกค้าใช้งานอยู่แล้ว
• เผยโซลูชั่นซอฟต์แวร์ตัวใหม่ ๆ ที่กำลังจะเปิดตัว รวมถึงการเปิดตัว Intel® Distribution ของชุดเครื่องมือ OpenVINO™ เวอร์ชั่น 2023.1 ที่จะช่วยนักพัฒนาปลดล็อกศักยภาพใหม่ของ AI

อินเทลได้ประกาศเปิดตัวนวัตกรรมเทคโนโลยีสำคัญที่งาน Intel Innovation ซึ่งในปีนี้ได้ถูกจัดขึ้นเป็นครั้งที่ 3 แล้ว โดยมีเป้าหมายชูศักยภาพปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) ให้ขยายไปสู่ทุกที่ทั่วโลก พร้อมช่วยให้ผู้ใช้สามารถเข้าถึง AI ได้ง่ายดายขึ้นในทุกเวิร์กโหลด ตั้งแต่ลูกค้า เอดจ์ไปจนถึงเครือข่ายและคลาวด์ 

แพท เกลซิงเกอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “AI เปรียบเสมือนนวัตกรรมตัวแทนแห่งการเปลี่ยนผ่านของยุคสมัย ก่อกำเนิดยุคใหม่ที่เทคโนโลยีได้ขยายแทรกซึมไปสู่ทุกที่ทั่วโลก โดยเฉพาะพลังการประมวลผลที่กลายเป็นรากฐานสำคัญสู่อนาคตที่ดีกว่าเพื่อทุกคนมากกว่าครั้งไหน และสำหรับบรรดานักพัฒนาแล้ว สิ่งนี้จะสร้างโอกาสมากมายมหาศาลต่อสังคมและธุรกิจที่ช่วยขยายขอบเขตความเป็นไปได้ เพื่อสร้างโซลูชั่นในการรับมือกับความท้าทายยิ่งใหญ่ที่โลกของเรากำลังเผชิญ และเพื่อยกระดับคุณภาพชีวิตของทุกคนบนโลกใบนี้ให้ดียิ่งขึ้น”

ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับงาน Intel Innovation 2023

โดยประเด็นสำคัญที่แพทได้กล่าวถึงในช่วงเปิดงาน Intel Innovation เพื่อเหล่านักพัฒนา ได้แก่ การแสดงให้เห็นถึงศักยภาพ AI ที่อินเทลนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์ และทำให้ AI สามารถเข้าถึงได้ผ่านโซลูชั่นสถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์ที่หลากหลาย (Multi-Architecture Software Solutions) และแพทยังได้เน้นย้ำว่า AI นั้นช่วยขับเคลื่อน Siliconomy หรือ เศรษฐกิจที่เติบโตด้วยพลังของซิลิคอนและซอฟต์แวร์ ซึ่งปัจจุบัน ซิลิคอนมีส่วนช่วยขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าสูงถึงราว 574 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือกว่า 20 ล้านล้านบาท ซึ่งช่วยเพิ่มมูลค่าทางเศรษฐกิจแก่อุตสาหกกรรมเทคโนโลยีทั่วโลกราวกว่า 8 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือ 285 ล้านล้านบาท

พัฒนาการโฉมใหม่ของซิลิคอน บรรจุภัณฑ์ และโซลูชั่นมัลติชิปเล็ต

เริ่มด้วยนวัตกรรมซิลิคอน อินเทลกำลังเดินหน้าโปรแกรมพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการ 5 โหนดให้สำเร็จภายใน 4 ปีซึ่งมีความคืบหน้าอย่างต่อเนื่อง  แพทยังได้กล่าวว่า Intel 7 เดินเครื่องการผลิตอย่างเต็มที่เพื่อตอบสนองปริมาณความต้องการที่ค่อนข้างมาก รวมถึง Intel 4 ที่พร้อมสำหรับการผลิตและ Intel 3 ที่อยู่ในแผนในการเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้

นอกจากนี้ แพทยังได้นำ Intel 20A wafer มาโชว์ภายในงานพร้อมกับการทดสอบชิปครั้งแรกสำหรับโปรเซสเซอร์ Arrow Lake ของอินเทลที่ถูกออกแบบมาเพื่อการประมวลผลของลูกค้าในปี 2567 โดย Intel 20A จะเป็นโหนดกระบวนการตัวแรกที่รวมเอา PowerVia เทคโนโลยีการจ่ายพลังงานด้านหลังของอินเทล (backside power delivery technology) และทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่อย่าง gate-all-around หรือที่เรียกว่า RibbonFET เข้าไว้ด้วยกัน รวมถึง Intel 18A ที่ใช้ PowerVia และ RibbonFET ที่เตรียมเปิดตัวพร้อมผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2567

และเพื่อต่อยอดไอเดียเรื่องกฎของมัวร์ (Moore’s Law) อินเทลยังได้เน้นใช้วัสดุและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ อาทิเช่น พื้นผิวกระจก ซึ่งถือเป็นความสำเร็จใหม่ล่าสุดของอินเทลที่เพิ่งประกาศในสัปดาห์นี้ นวัตกรรมพื้นผิวกระจกที่ได้เปิดตัวปลายทศวรรษนี้ จะช่วยปรับขนาดของทรานซิสเตอร์แพ็คเกจบนบรรจุภัณฑ์ได้อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบสนองความต้องการเวิร์กโหลดประสิทธิภาพสูงที่ใช้ข้อมูลจำนวนมาก เช่น AI สอดคล้องกับกฎของมัวร์ที่ยังคงสร้างสรรค์และขับเคลื่อนนวัตกรรมใหม่ ๆ ที่ไปไกลกว่าปี 2573

ภายในงานอินเทลยังได้จัดแสดงแพ็คเกจชิปทดสอบที่สร้างด้วย Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) และแพทยังได้เผยถึงก้าวถัดไปของกฎของมัวร์จะมาพร้อมกับชิปเล็ตที่มาจากหลากหลายค่ายในแพ็คเกจเดียว ซึ่งมีแนวโน้มจะเปิดตัวเร็วขึ้นได้หากมาตรฐานแบบเปิดสามารถลดอุปสรรคในการบูรณาการ IP ได้ นอกจากนี้ มาตรฐาน UCIe ซึ่งได้มีการกำหนดขึ้นเป็นครั้งแรกเมื่อปีที่แล้ว จะช่วยให้ชิปเล็ตจากต่างค่ายสามารถทำงานร่วมกันได้ ช่วยให้ดีไซน์คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ดีไวซ์ใหม่ ๆ สามารถขยายเวิร์กโหลดของ AI ให้หลากหลายได้มากขึ้น โดยปัจจุบันมีบริษัทมากกว่า 200 แห่งได้สนับสนุนคุณสมบัติมาตรฐานแบบเปิดนี้

ชิปทดสอบได้รวมเอาชิปเล็ต Intel UCIe IP ที่สร้างขึ้นบน Intel 3 และชิปเล็ต IP Synopsys UCIe ที่สร้างขึ้นบนโหนดกระบวนการ TSMC N3E เข้าด้วยกัน โดยชิปเล็ตทั้งสองจะเชื่อมต่อกันผ่านการใช้เทคโนโลยีแพ็คเกจขั้นสูงอย่าง Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB การสาธิตการใช้งานได้สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ TSMC, Synopsys และ Intel Foundry Services ในการทำหน้าที่สนับสนุนระบบนิเวศชิปเล็ตที่ใช้มาตรฐานแบบเปิดกับ UCIe

ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นไปอีกขั้น พร้อมขยายพลัง AI ไปสู่ทุกที่

แพท ยังได้เน้นย้ำถึงความหลากหลายของเทคโนโลยี AI ที่อยู่บนแพลตฟอร์มของอินเทลที่นักพัฒนาสามารถนำไปใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และศักยภาพที่หลากหลายของ AI จะยิ่งทวีคูณมากขึ้นอย่างต่อเนื่องในปีต่อ ๆ ไป

ผลลัพธ์ของประสิทธิภาพการอนุมาน MLPerf ครั้งล่าสุด ตอกย้ำความมุ่งมั่นของอินเทลในการแก้ไขปัญหาทุกขั้นตอนของ AI ซึ่งรวมถึง Generative AI ที่มีความท้าทายมากที่สุด รวมถึงโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (Large Language Models) นอกจากนี้ ผลลัพธ์ยังแสดงให้เห็นว่าชิปเร่งความเร็ว Intel® Gaudi®2 เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดในตลาดสำหรับความต้องการด้านการประมวลผล AI แพทประกาศว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่จะสร้างบนโปรเซสเซอร์ Intel Xeon และ Intel Gaudi2 ตัวเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์ด้วย AI จำนวน 4,000 ตัวโดยมี StabilityAI เป็นหัวใจสำคัญ

จิงเหริน โซว ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอาลีบาบา คลาวด์ กล่าวเสริมว่า อาลีบาบาใช้ โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4 ที่มีชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในอุปกรณ์ร่วมกับ Generative AI และโมเดลภาษาขนาดใหญ่ของอาลีบาบา คลาวด์ อย่าง Tongyi Foundation Models จิงเหรินกล่าวว่า “เทคโนโลยีของอินเทลทำให้การตอบสนองเร็วขึ้นอย่างไม่น่าเชื่อ ซึ่งความเร็วเพิ่มขึ้นถึง 3 เท่า” 1

นอกจากนี้ อินเทล ยังได้แสดงตัวอย่างโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่นถัดไป โดยเผยให้เห็นว่าโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5 จะผสมผสานการเสริมประสิทธิภาพและหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเข้าด้วยกันให้แก่ดาต้าเซนเตอร์ทั่วโลกโดยที่ยังใช้พลังงานเท่าเดิม โดยเตรียมเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้ ในขณะที่ Sierra Forest ซึ่งเป็นเทคโนโลยี E-core ที่เตรียมจะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2567 จะช่วยเพิ่มปริมาตรของพื้นที่ตู้จัดเก็บเซิร์ฟเวอร์ได้มากขึ้นถึง 2.5 เท่าและประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่สูงขึ้น 2.4 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 4 และจะรวมเทคโนโลยี E-core เวอร์ชันที่มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 288 คอร์2 และ Granite Rapids ซึ่งมาพร้อมประสิทธิภาพของ P-core และเตรียมเปิดตัวต่อจาก Sierra Forest นำเสนอประสิทธิภาพ AI ที่ดีขึ้น 2 ถึง 3 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 42

เมื่อมองไปถึงอนาคตข้างหน้าในปี 2568 นวัตกรรม Intel® Xeon® E-core รุ่นถัดไป (โค้ดเนม Clearwater Forest) จะดำเนินการบนโหนดกระบวนการ Intel 18A

เปิดตัวพีซี AI ที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra

แพท กล่าวว่า “AI กำลังจะตอบสนองความต้องการเฉพาะตัวมากขึ้นเช่นกัน โดย AI จะเปลี่ยนโฉม ปรับรูปแบบ และปรับโครงสร้างประสบการณ์พีซีโดยพื้นฐาน ซึ่งจะปลดปล่อยประสิทธิภาพและความคิดสร้างสรรค์แบบเฉพาะบุคคลผ่านพลังของระบบคลาวด์และพีซีที่ทำงานร่วมกัน เรากำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่แห่งพีซี AI”

ประสบการณ์พีซีใหม่นี้มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ที่กำลังจะเปิดตัวภายใต้โค้ดเนม Meteor Lake ซึ่งมีหน่วยประมวลผลเชิงประสาทเทียมแบบบูรณาการตัวแรกของอินเทลหรือ NPU เพื่อการเร่งความเร็ว AI ที่ประหยัดพลังงานและใช้การอนุมานเฉพาะบนพีซี โดยแพทยืนยันว่า Intel Core Ultra จะเปิดตัวในวันที่ 14 ธันวาคม 2566 นี้เช่นกัน

Intel Core Ultra เปรียบเสมือนจุดพลิกโฉมสำคัญของแผนพัฒนาโปรเซสเซอร์สำหรับลูกค้าของอินเทล โดยถือเป็นดีไซน์ชิปเล็ตสำหรับลูกค้าตัวแรกของอินเทลที่ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เรียกว่า Foveros นอกเหนือจากหน่วยประมวลผล NPU และความก้าวหน้าสำคัญด้านประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยีการประมวลผล Intel 4 แล้ว โปรเซสเซอร์ใหม่นี้ยังโดดเด่นด้วยประสิทธิภาพกราฟิกระดับแยกด้วยกราฟิก Intel® Arc™

ยิ่งไปกว่านั้น แพทยังได้โชว์การใช้งานพีซีแบบ AI ใหม่ ๆ มากมาย และเจอรร์รี่ เกา ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของ Acer ได้เผยตัวอย่างแล็ปท็อป Acer ที่กำลังจะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ซึ่งขับเคลื่อนโดย Intel Core Ultra โดยเจอร์รี่กล่าวว่า “เราได้ทำงานร่วมกับอินเทลในการพัฒนาชุดแอปพลิเคชัน Acer AI โดยใช้ประโยชน์จากแพลตฟอร์ม Intel Core Ultra ซึ่งพัฒนาขึ้นมาด้วยชุดเครื่องมือ OpenVINO และไลบรารี AI ที่เราพัฒนาร่วมกันเพื่อสร้างสรรค์ฮาร์ดแวร์ให้กับแล็ปท็อปใหม่ล่าสุดของเรา”

เสริมอาวุธนักพัฒนาสู่ผู้ขับเคลื่อนยุค Siliconomy

แพท กล่าวต่อว่า “ในอนาคต AI จะต้องช่วยให้ผู้คนสามารถเข้าถึงเทคโนโลยี รวมถึงความสามารถในการปรับขนาด การมองเห็น ความโปร่งใส และความไว้วางใจให้กับระบบนิเวศทั้งหมดได้มากยิ่งขึ้นกว่าที่เคย”

เพื่อช่วยให้นักพัฒนาปลดล็อกศักยภาพแห่งอนาคตนี้ อินเทลได้เปิดตัวไฮไลท์สำคัญ ได้แก่

• Intel Developer Cloud ที่พร้อมใช้งานทั่วไปแล้ว โดย Intel Developer Cloud ช่วยให้นักพัฒนาเร่ง ความสามารถของ AI โดยใช้นวัตกรรมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ล่าสุดของอินเทล รวมถึงโปรเซสเซอร์ Intel Gaudi2 สำหรับการเรียนรู้เชิงลึก และเข้าถึงแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ล่าสุดของอินเทล เช่น โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 5, Intel® Xeon® Scalable และ Intel® Data Center GPU Max Series 1100 และ 1550 เมื่อใช้ Intel Developer Cloud นักพัฒนาสามารถสร้าง ทดสอบ และปรับแต่งแอปพลิเคชัน AI และระบบคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงหรือ High Performance Computing (HPC) ได้ นักพัฒนายังสามารถจัดการฝึกอบรม AI ขนาดเล็กไปจนถึงขนาดใหญ่ การเพิ่มประสิทธิภาพโมเดล และเวิร์กโหลดการอนุมานที่ปรับใช้อย่างมีประสิทธิภาพและประสิทธิผล Intel Developer Cloud ใช้พื้นฐานซอฟต์แวร์แบบเปิดที่มี oneAPI ซึ่งเป็นโมเดลการเขียนโปรแกรมแบบหลายสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่มีผู้จำหน่ายหลายราย เพื่อนำเสนอตัวเลือกฮาร์ดแวร์ที่นอกเหนือจากโมเดลการเขียนโปรแกรมที่มีกรรมสิทธิ์ เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว การใช้โค้ดซ้ำ และความสะดวกในการพกพา
  
• เปิดตัวชุดเครื่องมือ OpenVINO เวอร์ชัน 2023.1 ของอินเทล โดย OpenVINO คือรันไทม์เพื่อการอนุมานและการใช้งาน AI ของอินเทลที่เป็นตัวเลือกสำหรับนักพัฒนาบนแพลตฟอร์มสำหรับลูกค้าและ เอดจ์ การเปิดตัวครั้งนี้ประกอบด้วยโมเดลที่ได้รับการเทรนมาล่วงหน้าและได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการบูรณาการระหว่างระบบปฏิบัติการและโซลูชั่นคลาวด์ต่าง ๆ รวมถึงโมเดล Generative AI จำนวนมาก เช่น โมเดล Llama 2 จาก Meta นอกจากนี้ ภายในงาน Intel Innovation ครั้งนี้ บริษัทต่าง ๆ รวมถึง ai.io และ Fit:match ยังได้สาธิตวิธีการใช้ OpenVINO เพื่อเร่งการใช้งานแอพลิเคชัน โดย ai.io ได้ถูกใช้เพื่อประเมินศักยภาพของนักกีฬาที่มีความสามารถ และ Fit:Match ที่มีการนำไปใช้เพื่อปฏิวัติอุตสาหกรรมการค้าปลีกและการดูแลสุขภาพ เพื่อช่วยให้ผู้บริโภคได้เลือกเสื้อผ้าที่เหมาะสมกับตัวเองมากที่สุด 
  
• Project Strata และการพัฒนาแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ Edge-native ซึ่งแพลตฟอร์มดังกล่าวเตรียมเปิดตัวในปี 2567 พร้อมด้วยโครงสร้างแบบโมดูลาร์ บริการระดับพรีเมียม และบริการสนับสนุนต่าง ๆ เป็นแนวทางแบบกว้างในการปรับขนาดโครงสร้างพื้นฐานที่จำเป็นสำหรับเทคโนโลยีเอดจ์อัจฉริยะและ AI แบบไฮบริด และจะรวมเอาระบบนิเวศของอินเทลและแอปพลิเคชันแนวดิ่งของบริษัทอื่น ๆ เข้าไว้ด้วยกัน โซลูชั่นนี้จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้าง ปรับใช้ รัน จัดการ เชื่อมต่อ และรักษาความปลอดภัยโครงสร้างพื้นฐานเอดจ์และแอปพลิเคชันได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเปิดตัวนวัตกรรมเหล่านี้เป็นเพียงจุดเริ่มต้นที่เกิดขึ้นภายในงาน Intel Innovation โดยสามารถติดตามข้อมูลเพิ่มเติมพร้อมรับฟังเนื้อหาสำคัญจากเกรก ลาเวนเดอร์ ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอินเทล เกี่ยวกับพัฒนาการและหนทางอื่น ๆ ที่อินเทลได้เปิดโอกาสศักยภาพด้าน AI สำหรับนักพัฒนา และผลักดันการประสานประสิทธิภาพการทำงานของ AI และความปลอดภัยเข้าด้วยกันได้ที่ห้องข่าวอินเทล

1 อินเทลไม่ได้ควบคุมหรือตรวจสอบข้อมูลของบุคคลที่สาม แนะนำให้ปรึกษาแหล่งข้อมูลอื่นเพื่อประเมินความถูกต้อง

2 ประมาณการเมื่อวันที่ 21 สิงหาคม 2566 อ้างอิงตามการปรับปรุงสถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ผลลัพธ์ที่ได้อาจแตกต่างกันไป

© อินเทล คอร์ปอเรชั่น, อินเทล, โลโก้ อินเทล รวมถึงเครื่องหมายอื่นๆ ของอินเทลเป็นเครื่องหมายการค้าของอินเทล คอร์ปอเรชั่น หรือบริษัทในเครือ ชื่อและแบรนด์อื่นๆ ถือเป็นทรัพย์สินของบริษัทอื่น