นำเสนอเทคโนโลยีคอมพิวติ้งแบบไฮบริด 6G, โมเด็ม 5G ขั้นสูง, NR-NTN และเกตเวย์ Generative AI
Joe Chen ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า “เรากำลังขับเคลื่อนการเชื่อมต่อและแอปพลิเคชั่น
AI ที่ล้ำที่สุดในอุตสาหกรรมด้วยผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงและการกำหนดมาตรฐานระดับโลก
ซึ่งสร้างสิ่งใหม่ ๆ
ที่น่าสนใจที่จะช่วยยกระดับการใช้ชีวิตประจำวันให้ผู้คนทั่วโลกมากกว่าเดิม
โดยทุกคนจะได้เห็นความก้าวหน้าล่าสุดของเราในด้านเทคโนโลยียุค 6G ล้ำสมัย
การประมวลผลไฮบริด Generative AI และโซลูชัน
5G-Advanced ซึ่งจะจัดแสดงในสัปดาห์นี้”
การนำ 6G
มาใช้ด้วยเทคโนโลยีการสื่อสารแบบผสานรวมและคอมพิวติ้ง
MediaTek กำลังจัดแสดงนวัตกรรมคอมพิวติ้งแบบไฮบริด (Integrated Communication & Computing) ซึ่งนำอุปกรณ์คลาวด์
+ RAN เข้ามารวมกันในรูปแบบของ "edge cloud"
ซึ่งเป็นส่วนประกอบเทคโนโลยีสำคัญที่รองรับมาตรฐาน 6G ที่กำลังจะนำมาใช้
โดยเพิ่มระบบคอมพิวติ้งแบบ Ambient จากอุปกรณ์ไปยัง RAN
ทำให้มีค่าความหน่วงต่ำในการประมวลผลกิจกรรมต่าง ๆ เช่น Generative AI (Gen-AI)
การปกป้องความเป็นส่วนตัวและข้อมูลส่วนบุคคลในระดับผู้ให้บริการ และการทำ Resource Scheduling ด้วยคอมพิวติ้งแบบไดนามิก
ทั้งหมดนี้จะจัดแสดงร่วมกับ NVIDIA, Intel และ G REIGNS ตามลำดับ
ระบบ Envelope Assisted RFFE ที่ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษจะเป็นผลิตภัณฑ์ไร้สายเจนใหม่
ระบบ Envelope Assisted RFFE ของ
MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพของ Amplifier ได้ถึง 25% ลดอัตราความร้อนของอุปกรณ์
ขยายแบนด์วิดท์ที่รองรับได้มากกว่า 100MHz ภายใต้ข้อจำกัดพลังงานเดิม
และรองรับการจ่ายพลังงานที่สูงขึ้นเพื่อการครอบคลุมสัญญาณที่กว้างขึ้น
Sub-Band Full Duplex เพื่อการใช้คลื่นความถี่
6G อย่างมีประสิทธิภาพ
Sub-Band Full Duplex (SBFD) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีชั้นกายภาพหลักที่สามารถใช้ได้กับ
5G-Advanced และ 6G จะมีการเพิ่มสเปกตรัม Unpaired TDD อย่างไม่เคยมีมาก่อน
ครอบคลุมอัตราอัปลิงก์และลดค่าความหน่วงได้อย่างมาก
คุณสมบัติทั้งสองประการนี้เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้เกิดการบริการแบบใหม่ ๆ ได้
โดย MediaTek ร่วมมือกับ Keysight
เพื่อแสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีครั้งสำคัญ นั่นคือ การลดการรบกวนสัญญานภายในจาก
SBFD ซึ่งอาจทำให้เกิดปัญหาได้โดยเฉพาะในอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น สมาร์ทโฟน
เนื่องจากเสาอากาศส่งและรับอยู่ใกล้กัน
โมเด็ม MediaTek M90 5G
ขั้นสูง
โมเด็ม M90 5G-Advanced ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้จะมีความเร็วสูงสุด 12Gbps
รองรับมาตรฐาน 3GPP รุ่น 17 และคุณสมบัติของ Release 18
ที่กำลังจะเปิดตัว การเชื่อมต่อ
FR1+FR2 พร้อมกัน รวมถึงเทคโนโลยี Smart Antenna แบบใหม่ที่ใช้ AI
เพื่อระบุสถานการณ์ของผู้ใช้และเพิ่ม Data Throughput
ได้อย่างมีนัยยะสำคัญ โดยรุ่น M90 ใช้เทคโนโลยี MediaTek UltraSave
ซึ่งลดการใช้พลังงานเฉลี่ยได้มากถึง 18% เมื่อเทียบกับโมเด็มรุ่นก่อนหน้า ในงาน
MWC 2025 MediaTek จะแสดงให้เห็นว่า เราสามารถทำอัตรา
Throughput ได้ถึง 10Gbps ซึ่งถือเป็นระดับชั้นนำของอุตสาหกรรมโดยใช้ FR1
3CC + FR2 8CC ซึ่งใช้อุปกรณ์ที่ใช้ M90 ด้วยการตั้งค่าเครือข่ายแบบไลฟ์ของ
Ericsson
เสาอากาศ AI
อัจฉริยะ
โมเด็ม M90 รองรับ Smart AI Antenna
ซึ่งสามารถตรวจจับระยะใกล้ของร่างกายโดยไม่ต้องใช้เซ็นเซอร์ภายนอก
ระบบวิเคราะห์สัญญาณอัจฉริยะและการตอบสนองต่อข้อมูลย้อนกลับสามารถตรวจจับวิธีที่ผู้ใช้จับอุปกรณ์
รวมถึงสภาพแวดล้อมเครือข่าย และจะปรับแต่งเสาอากาศและกำลังส่งสัญญาณอัปลิงก์โดยอัตโนมัติเพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณให้คงที่
MediaTek เตรียมสาธิตเทคโนโลยี Smart AI Antenna ร่วมกับ Anritsu ในงาน MWC 2025
CPE อัจฉริยะ: เกตเวย์ Generative AI
MediaTek จัดแสดงโครงสร้างพื้นฐานของ Generative
AI ซึ่งประกอบด้วยเกตเวย์และระบบ Context Synchronization โครงสร้างพื้นฐานดังกล่าวจะกระจายความสามารถของ
Gen-AI ออกไปนอกสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ทำให้สามารถมอบฟังก์ชัน Gen-AI
ให้กับอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อทั้งหมดได้ นอกจากนี้ยังช่วยเพิ่มความสามารถของอุปกรณ์
ขณะเดียวกันก็ส่งเสริมการนำไปใช้ในวงกว้างขึ้นและโอกาสในการให้บริการรูปแบบใหม่ ๆ
โดยไม่กระทบต่อความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัยของข้อมูล
นอกจากนี้ ยังมีการจัดแสดงอุปกรณ์และโมดูล CPE ที่ขับเคลื่อนด้วย MediaTek
รุ่นล่าสุดจากกลุ่มพาร์ทเนอร์อีกด้วย โดยมีการจัดเทคโนโลยีพิเศษ ได้แก่
การเพิ่มประสิทธิภาพการอัปลิงก์ 1.9 เท่า ซึ่งทำได้โดยใช้เสาอากาศส่งสัญญาณสามเสา
(3TX) ซึ่งใช้ได้กับแบนด์ NR 5G รวมถึงการรับส่งข้อมูลแบบ Low-Latency, Low-Loss
และ Scalable throughput (L4S) ช่วยลดความหน่วงของเครือข่ายลงมากกว่า 20
เท่าและลดการสูญเสียแพ็กเก็ตให้เหลือน้อยที่สุด
ความก้าวหน้าครั้งนี้จะช่วยยกระดับของประสบการณ์ของผู้ใช้งานได้อย่างมากเมื่อเทียบกับการออกแบบแบบเดิม
การเชื่อมต่อดาวเทียมรุ่นใหม่
(NTN)
ในงานนี้ MediaTek
แสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่องในเทคโนโลยีเครือข่ายนอกภาคพื้นดินขั้นสูง
5G หรือ Non-Terrestrial Network (NTN) โดย Ku-band NR-NTN
การเชื่อมต่อดาวเทียมรุ่นล่าสุดนี้จะทำให้สามารถเชื่อมต่อบรอดแบนด์ของอุปกรณ์ 5G
ได้ครอบคลุมทุกหนทุกแห่ง นับเป็นผลมาจากการทดลองภาคสนามที่ประสบความสำเร็จของ
Ku-band NR-NTN บนดาวเทียม OneWeb sLow Earth Orbit (LEO)
เชิงพาณิชย์เมื่อไม่นานนี้ การทดลองได้ใช้โครงสร้างพื้นฐานของ Eutelsat
ดาวเทียมในวงโคจร AIRBUS ที่เชื่อมต่อกับชิปทดสอบ Ku-band NR-NTN ของ MediaTek และ
ITRI NR NTN test gNB พร้อมทั้ง Sharp Array ที่ได้รับการสนับสนุนอุปกรณ์ทดสอบจาก
Rodhe & Schwartz
MediaTek
Dimensity Auto
ทุกวันนี้ด้วยอุตสาหกรรมยานยนต์ก้าวหน้าไปอย่างรวดเร็ว
แพลตฟอร์มสำหรับการพัฒนา Dimensity Auto ของ MediaTek จะเข้าร่วมงานในครั้งนี้
โดยแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติชั้นนำด้านมัลติมีเดีย กราฟิก 3 มิติ
และความสามารถในการประมวลผล AI ด้วยการใช้ Multiple
Virtual Machines (VM) ในไฮเปอร์ไวเซอร์ โดย eCockpit
ที่ล้ำสมัยรุ่นนี้มีจอแสดงผล 8K และได้พัฒนาร่วมกับพันธมิตรเชิงกลยุทธ์
เนื่องด้วยผู้คนต่างคาดหวังที่จะได้รับประสบการณ์การใช้ยานยนต์ที่ล้ำกว่าเดิม
MediaTek Dimensity 9400
จะมีการนำสมาร์ทโฟนรุ่นต่าง
ๆ ที่ใช้ชิปเรือธง Dimensity 9400 5G
มาจัดแสดงเพื่อสาธิตการใช้งานแอปพลิเคชันและบริการ AI แบบ Generative และ Agentic
ที่ล้ำสมัย นอกจากนี้ ยังมีการจัดแสดงความก้าวหน้าล่าสุดด้านการถ่ายภาพและวิดีโอ
เช่น AI Audio Focus, AI Telephoto, คุณสมบัติ Best Snapshot, AI Depth Engine
สำหรับการย้อนเล่นวิดีโอ และเกมใหม่ล่าสุดที่มีฟีเจอร์มากมายพร้อมกราฟิกแบบ Ray
Tracing
224G
SerDes สำหรับ ASIC
224G
SerDes ของ MediaTek ถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี
โดยมอบประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม
โซลูชันนี้ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการการเชื่อมต่อของ AI
ที่ต้องมีความเสถียรที่สุด คอมพิวติ้งแบบไฮเปอร์สเกล ดาต้าเซ็นเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย
ความเชี่ยวชาญด้าน SerDes ของเราเป็นส่วนสำคัญของการให้บริการ ASIC ของเรา
ซึ่งยกระดับการเร่งความเร็วของ AI รุ่นใหม่ ๆ และแอปพลิเคชันการเชื่อมต่ออื่น ๆ
อีกมากมาย โซลูชัน SerDes ของ MediaTek ช่วยให้ลูกค้าของ ASIC
สามารถเพิ่มศักยภาพด้วยเทคโนโลยีด้านกระบวนการขั้นสูงที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของปริมาณแบนด์วิดท์
ทำให้ประหยัดพลังงานและเกิดความคุ้มค่า
โซลูชัน
224G SerDes ผ่านการทดสอบบนซิลิคอน และ SerDes รุ่นต่อไปกำลังอยู่ขั้นตอนพัฒนา
MediaTek
ได้ทำงานร่วมกับโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่เพื่อพัฒนาโหนดกระบวนการขั้นสูง
การเชื่อมต่อแบบชิปต่อชิป (chip-to-chip interconnect) I/O ความเร็วสูง
หน่วยความจำบนแพ็คเกจ และการออกแบบแพ็คเกจขนาดใหญ่พิเศษ ความร่วมมือนี้ยังช่วยให้
MediaTek สามารถเพิ่มประสิทธิภาพด้าน Performance, Power, and Area (PPA)
ผ่านแนวทาง Design Technology Co-Optimization (DTCO)
เพื่อให้ตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะด้านของลูกค้าได้อย่างดีที่สุด
หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ MediaTek ที่งาน MWC 2025 แวะมาเยี่ยมชมเทคโนโลยีใหม่ ๆ ได้ที่บูธหมายเลข 3D10 หรือได้ที่เว็บไซต์ https://www.mediatek.com
เกี่ยวกับบริษัท
MediaTek
บริษัท MediaTek (TWSE: 2454) เป็นบริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์แฟบเลส (fabless) ระดับโลกซึ่งขับเคลื่อนให้เกิดการผลิตอุปกรณ์ที่มีระบบเชื่อมต่อถึง 2 พันล้านเครื่องต่อปี เราเป็นผู้นำตลาดด้านนวัตกรรม SoC (Systems-on-Chip) ในกลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์มือถือ ความบันเทิงภายในบ้าน การเชื่อมต่อ และผลิตภัณฑ์ IoT MediaTek เป็นซัพพลายเออร์ Wi-Fi อันดับหนึ่งมีกลุ่มผลิตภัณฑ์บรอดแบนด์ รีเทลเราเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค และเกมมิ่ง รวมถึงชิปเซ็ต Wi-Fi 6 ที่เป็นขุมพลังให้แก่อุปกรณ์โครงข่ายรุ่นล่าสุดเพื่อมอบประสบการณ์คอมพิวติ้งที่เร็วที่สุด ความทุ่มเทในการรังสรรค์นวัตกรรมทำให้พวกเราเข้าไปเป็นแรงขับทางกลไกตลาดในหมวดเทคโนโลยีที่สำคัญจำนวนมาก ซึ่งรวมถึงเทคโนโลยีมือถือที่ประหยัดพลังงานสูง โซลูชันยานยนต์ และผลิตภัณฑ์มัลติมีเดียขั้นสูงนานาชนิด เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ดิจิทัล ระบบ 5G อุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง (VAD) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่ (Wearables) MediaTek ขับเคลื่อนและสร้างแรงบันดาลใจให้กลุ่มคนต่าง ๆ ขยายขอบเขตและก้าวไปสู่จุดมุ่งหมายด้วยเทคโนโลยีอันชาญฉลาด ง่ายและมีประสิทธิภาพขึ้นมากกว่าที่เคยเป็นมา พวกเราทำงานเคียงคู่กับแบรนด์ต่าง ๆ ที่คุณชื่นชอบ เพื่อสร้างการเข้าถึงเทคโนโลยีอันกว้างใหญ่แก่ทุก ๆ คนและสิ่งนั้นก็ขับเคลื่อนทุกสิ่งที่พวกเราทำ ท่านสามารถเข้าไปเยี่ยมชมและศึกษาข้อมูลได้ที่ www.mediatek.com